针对中小产能的 PCBA 助焊剂清洗机设备。典型的批量清洗工艺,S800在一个清洗腔体内实现清洗,漂洗和烘干全过程。提升清洗品质,满足多机种 PCBA 清洗,使用行业标准的清洗工艺,达到 100%的洁净和对环境的保护。
该设备能有效清洗SMT/THT的PCBA焊接后表面残留的松香助焊剂、免清洗助焊剂、水溶性助焊剂、焊膏等有机、无机污染物。广泛应用于:SMT 通讯 、汽车电子、航空航天、 医疗电子、半导体、军工研究所等行业。
应用:SMT电子制造
助焊剂去除
PCBA未组装、组装或印刷错误的电路板和陶瓷基板
焊接框架、焊接掩模和金属模板
污渍类型:
焊膏、助焊剂残留物和 SMT 粘合剂
清洗要求:
填充前
SMT焊接后
打印后
电路测试前
PCBA三防漆上漆前
PCBA错印后。
1.设备主要特点:
A.集喷淋清洗,喷淋漂洗、风切干燥为一体,多功能全自动高效清洗。
B.用于水基环保清洗液,清洗PCBA、误印板等工艺的高精密清洗。
C.便捷的清洗剂配比方式: 可手工加入,也可按设定比例(5%-25%)自动配比 DI 水 与化学液。
D.采用左右渐增式分布,提高清洗效率;上下错位式分布,彻底解决清洗盲区。
E.配备有循环过滤系统,有效延长清洗剂的使用周期,减少废液排放,降低生产成本。
F.自带排液泵,实现废液自动排放和收集功能,自带清洗液加液泵,实现清洗液 自动抽取添加。
G.具有计数统计功能、药水寿命、清洗滤芯寿命、风机滤网寿命记录和报警功 能。
H.具有清洗压力检测、漂洗压力检测、风机过滤负压检测,模拟量控制智能检 测。
I.具有漂洗槽电导率监测功能,保障高精密清洁度。
J.整机不锈钢材料,可以防腐、防锈;结构紧凑,维护保养方便,节约占地空间。
K.采用PLC+彩色触摸屏控制,电气元件采用国内外著名品牌部品,质量可靠。
L.成熟的电气控制系统、健全的安全防护功能;一键操作、高效运行。
M.该设备适用于各种对洁净度要求较高的清洗应用。
2.设备整体参数:
基本参数: | |
外形尺寸 | L1600×W 1200 ×H 1900 mm |
喷淋腔尺寸 | L690×W 620×H700 mm |
重 量 | 约500 kg |
电 源 | 380VAC 3 phase,50Hz, 额定运行功率18Kw |
进水接口 | 1/2”内螺纹接头 |
排水接口 | 3/4”内螺纹接头 |
排风口 | Φ102mm |
气源条件 | 0.4~0.6MPa,φ12 |
工艺流程:
上料→喷淋清洗→喷淋漂洗1→喷淋漂洗2→喷淋漂洗3→热风烘干→下料