DCB清洗

2022-07-19 11:29
DCB是直接铜键合衬底,也称DBC,作为DCB陶瓷基板精密清洗设备制造商和工艺服务商,泰拓为DCB和功率电子的整个清洗过程提供一站式支持服务:包括在线清洗机,清洁剂和工艺验证服务的全过程。

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DCB由于在高性能电力模块中具有良好的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性,因此经常使用直接铜键合(DCB)基板。它们由陶瓷基板构成,通常是氧化铝或氮化铝,并且通常在高温氧化过程中的一侧或两侧都涂有铜箔。正是由于高功率要求(DCB基板在高达200°C的温度下承受的电流高达几千伏),这些组件必须保证不含有生产残留物,以便进行下一步的工作工艺,例如引线键合(Wire Bonding),涂层或上光漆。

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彻底清除助焊剂,松香,树脂,氧化铜和焊接支持物质是清洗DCB组件/组装的印刷电路板的主要任务,以便能够为上述基板提供相应的过程安全组件和保障后续生产过程。


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