DCB清洗

DCB由于在高性能电力模块中具有良好的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，因此经常使用直接铜键合（DCB）基板。它们由陶瓷基板构成，通常是氧化铝或氮化铝，并且通常在高温氧化过程中的一侧或两侧都涂有铜箔。正是由于高功率要求（DCB基板在高达200°C的温度下承受的电流高达几千伏），这些组件必须保证不含有生产残留物，以便进行下一步的工作工艺，例如引线键合（Wire Bonding），涂层或上光漆。

彻底清除助焊剂，松香，树脂，氧化铜和焊接支持物质是清洗DCB组件/组装的印刷电路板的主要任务，以便能够为上述基板提供相应的过程安全组件和保障后续生产过程。