模块化在线清洗机

二维码
类型 喷淋清洗机
编号 TCM1000-6M
规格
材质 不锈钢SUS304
用途 PCBA助焊剂清洗、Tray盘清洗、CMOS、半导体封装清洗
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产品详情工艺流程

在线清洗机设备特点

标准化的模块单元,用户可根据实际需求组合配置。

适合PCBA助焊剂清洗、IGBT助焊剂清洗机,Tray 盘等薄片类产品的颗粒物清洗。

单机工作站可以有垂直旋转或者水平旋转,可根据需求进行选择。

采用步进通过式解决了传统网带通过式清洗设备洁净度不高、串液、烘干效果差、能耗高等问题。

Key features

Standardized module units, users can combine and configure according to the actual needs.

Suitable for cleaning PCBA, tray and other thin products.

The stand-alone workstation can rotate vertically or horizontally, which can be selected according to the demand.

The problems of low cleanliness, liquid flowing, poor drying effect and high energy consumption of traditional belt cleaning equipment

are solved by using step through type.

技术参数

TCM600系列

TCM600-4M

TCM600-6M

客户

接口

参数

承载max(kg)

50

50

进口尺寸min( W*H mm)

450 * 50

450   * 50

进口尺寸max( W*H mm)

600 * 400

600   * 400

整机

参数

外形尺寸(L*W*H mm)

5600*1600*1800

7600*1600*1800

工作腔体尺寸(L*W*H mm)

600*450*800

600*450*800

产能(篮/Hr)

约12

约12

设备功率(kw)

≤60

≤80

设备重量(kg)

1000

1500

电压频率(V/hz)

380/50

380/50

应用

特点

批量及洁净度

中大批量   普通清洗

中大批量   精密清洗

应用领域

l   TRAY灰尘碎屑的清洗

l   载具周转箱或托盘油污、灰尘、碎屑的清洗

l   较大尺寸大批量金属零部件的油污、切削液的清洗

l   如SMT &汽车零部件等领域

l   PCBA助焊剂大批量清洗,如有BGA,QFP,QFN

l   半导体助焊剂的大批量清洗

l   如 SMT &   半导体封装等领域





TCM系列腔体喷淋清洗系统/工作站

工艺流程

TCM600-4M

全自动在线喷淋

清洗系统

清洗(SIA)+漂洗(SIA) *2+烘干(AF)

清洗(SIA)+漂洗(SIA) +烘干(H-AF)+烘干(AF)

TCM600-6M

全自动在线喷淋

清洗系统

清洗(SIA)+漂洗(SIA)*3 +烘干(AF)*2

清洗(SIA)+漂洗(SIA)*3 +烘干(H-AF)+烘干(AF)