• 1/2
上一个

半导体封装基板清洗机

二维码
类型 全自动
编号 TCE6800
规格
材质 不锈钢SUS304
用途 半导体封装芯片基板清洗、PCBA清洗
13552867676
立即预约
产品参数
类型
全自动
编号
TCE6800
规格
材质
不锈钢SUS304
用途
半导体封装芯片基板清洗、PCBA清洗
我知道了
产品详情工艺流程

产品介绍:

TCE6800在线清洗机适用于高产能的SIPFlip-Chip、BGA、FCCSP、WLP、IGBT、PCBA、Lead Frame等产品的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于半导体制程、SMT制程、各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等可靠性器材的清洗。设备运行速度无级可调,与在线工艺速度完全匹配,实现整个在线工艺的全自动运行。

Screenshot_2022-09-27-16-37-01-93_99c04817c0de565.jpg

主要特点:

(1)适合大批量在线连续式清洗作业。

(2)满足大尺寸,高密度、低间隙的产品清洗。

(3)先进的喷淋管/刀布局设计,角度可调,适用高密度、低间隙电子半导体组件清洗。

(4)整机SUS304不锈钢设计,坚固耐用,满足耐酸碱、高温清洗需求。

(5)独特的隔离结构设计,清洗、漂洗、干燥有效隔离,降低清洗液消耗。

(6)设备自带水换热系统,减小设备耗能。

(7)本设备具有进板检测功能,当超过15min(时间可调)无板进入时,设备自动进入待机状态,节约设备运行成本。

(8)设备配备UPS电源,在设备异常断电后,可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。

(9)设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温,减少清洗机雾化消耗。

(10)高压风机系统采用内循环的工作方式,减小雾气排风量,对厂务的排风要求大大降低,另外内循环方式,起到热能循环利用,减小烘干加热功率,减小设备能耗。

(11)交货周期短,北京、苏州、成都、东莞设有独立售后服务团队。


工艺流程:

上料→预清洗(清洗液)→清洗Ⅰ(清洗液)→清洗Ⅱ(清洗液)→风切隔离(高压风)→预漂洗(DI水)→漂洗Ⅰ(DI水)→漂洗Ⅱ(DI水)→终漂洗(DI水)→风刀切水→热风干燥→下料



上料→预清洗(清洗液)→清洗Ⅰ(清洗液)→清洗Ⅱ(清洗液)→风切隔离(高压风)→预漂洗(DI水)→漂洗Ⅰ(DI水)→漂洗Ⅱ(DI水)→终漂洗(DI水)→风刀切水→热风干燥→下料