半导体封装基板清洗机

产品介绍:

TCE6800在线清洗机适用于高产能的SIP、Flip-Chip、BGA、FCCSP、WLP、IGBT、PCBA、Lead Frame等产品的助焊剂残留清洗。该设备已稳定应用于半导体制程、SMT制程、各类指纹、摄像头模组、通信、射频、电源控制等可靠性器材的清洗。设备运行速度无级可调，与在线工艺速度完全匹配，实现整个在线工艺的全自动运行。

主要特点:

（1）适合大批量在线连续式清洗作业。

（2）满足大尺寸，高密度、低间隙的产品清洗。

（3）先进的喷淋管/刀布局设计，角度可调，适用高密度、低间隙电子半导体组件清洗。

（4）整机SUS304不锈钢设计，坚固耐用，满足耐酸碱、高温清洗需求。

（5）独特的隔离结构设计，清洗、漂洗、干燥有效隔离，降低清洗液消耗。

（6）设备自带水换热系统，减小设备耗能。

（7）本设备具有进板检测功能，当超过15min（时间可调）无板进入时，设备自动进入待机状态，节约设备运行成本。

（8）设备配备UPS电源，在设备异常断电后，可以满足PLC、触摸屏、照明、网带输送电机的供电需要。

（9）设备自带排风冷凝换热系统可对清洗区排风口进行冷凝降温，减少清洗机雾化消耗。

（10）高压风机系统采用内循环的工作方式，减小雾气排风量，对厂务的排风要求大大降低，另外内循环方式，起到热能循环利用，减小烘干加热功率，减小设备能耗。

（11）交货周期短，北京、苏州、成都、东莞设有独立售后服务团队。

工艺流程:

上料→预清洗（清洗液）→清洗Ⅰ（清洗液）→清洗Ⅱ（清洗液）→风切隔离（高压风）→预漂洗（DI水）→漂洗Ⅰ（DI水）→漂洗Ⅱ（DI水）→终漂洗（DI水）→风刀切水→热风干燥→下料